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薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为

书名:薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
ISBN:978-7-5024-8327-2
作者:钟显康 扈俊颖(著)
出版时间:2019年12月
图书定价:48元

     

推荐语

本书首先分析了锡的大气腐蚀和电化学迁移研究进展,在前人工作的基础上,得到了以下结论:(1)揭示了锡在薄液膜下的腐蚀行为规律,建立了锡的薄液膜腐蚀机理模型;(2)发展了一种研究电化学迁移的新方法—薄液膜法;(3)揭示了稳态电场下锡的电化学迁移行为规律,探讨了电场强度、氯离子浓度、液膜厚度对电化学迁移过程的影响;(4)探究了非稳态电场下锡的电化学迁移行为,明确了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移机理;(5)明确了锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用,发现了银参与电化学迁移的直接证据。

 

内容简介

本书从腐蚀失效的基本原理出发,结合电子互连材料的服役环境,研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为,揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上,建立了研究电化学迁移的新方法,探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为,揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理;研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为,明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理;探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响,发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。

 

目录

1 绪论

1.1 引言

1.2 锡的性质及用途

1.3 锡及其合金的腐蚀研究进展

1.4 电化学迁移

1.5 薄液膜下的腐蚀电化学研究

1.6 研究目的及意义

1.7 研究内容

1.8 本研究的创新点

 

2 实验装置与测试方法

2.1 引言

2.2 电极材料

2.3 化学试剂和实验仪器

2.4 测试方法

 

3 薄液膜下锡的腐蚀行为及机理研究

3.1 引言

3.2 实验部分

3.3 结果

3.4 讨论

3.5 本章小结

 

4 电化学迁移研究新方法的建立

4.1 引言

4.2 实验部分

4.3 结果

4.4 讨论

4.5 本章小结

 

5 稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究

5.1 引言

5.2 实验部分

5.3 结果

5.4 讨论

5.5 本章小结

 

6 非稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究

6.1 引言

6.2 实验部分

6.3 结果

6.4 讨论

6.5 本章小结

 

7 锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用

7.1 引言

7.2 实验部分

7.3 结果

7.4 讨论

7.5 本章小结

 

8 总结与展望

8.1 总结

8.2 前景展望

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