薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
ISBN:978-7-5024-8327-2
作者:钟显康 扈俊颖(著)
出版时间:2019年12月
图书定价:48元
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本书首先分析了锡的大气腐蚀和电化学迁移研究进展,在前人工作的基础上,得到了以下结论:(1)揭示了锡在薄液膜下的腐蚀行为规律,建立了锡的薄液膜腐蚀机理模型;(2)发展了一种研究电化学迁移的新方法—薄液膜法;(3)揭示了稳态电场下锡的电化学迁移行为规律,探讨了电场强度、氯离子浓度、液膜厚度对电化学迁移过程的影响;(4)探究了非稳态电场下锡的电化学迁移行为,明确了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移机理;(5)明确了锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用,发现了银参与电化学迁移的直接证据。
内容简介
本书从腐蚀失效的基本原理出发,结合电子互连材料的服役环境,研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为,揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上,建立了研究电化学迁移的新方法,探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为,揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理;研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为,明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理;探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响,发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。
目录
1 绪论
1.1 引言
1.2 锡的性质及用途
1.3 锡及其合金的腐蚀研究进展
1.4 电化学迁移
1.5 薄液膜下的腐蚀电化学研究
1.6 研究目的及意义
1.7 研究内容
1.8 本研究的创新点
2 实验装置与测试方法
2.1 引言
2.2 电极材料
2.3 化学试剂和实验仪器
2.4 测试方法
3 薄液膜下锡的腐蚀行为及机理研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.3 结果
3.4 讨论
3.5 本章小结
4 电化学迁移研究新方法的建立
4.1 引言
4.2 实验部分
4.3 结果
4.4 讨论
4.5 本章小结
5 稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
5.1 引言
5.2 实验部分
5.3 结果
5.4 讨论
5.5 本章小结
6 非稳态电场下锡的电化学迁移行为及机理研究
6.1 引言
6.2 实验部分
6.3 结果
6.4 讨论
6.5 本章小结
7 锡、银、铜在无铅焊料电化学迁移中的作用
7.1 引言
7.2 实验部分
7.3 结果
7.4 讨论
7.5 本章小结
8 总结与展望
8.1 总结
8.2 前景展望
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用途分类专著
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专业分类材料科学;其他