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半导体材料

书名:半导体材料
ISBN:978-7-5024-7913-8
主编:贺格平 魏剑 金丹
出版时间:2018年10月
重印时间:2022年2月
图书定价:39元

     

推荐语

普通高等教育“十三五”规划教材

 

本教材将“固体物理”“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业“半导体物理”“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料”“光伏半导体材料”“半导体材料的研究成果”等内容进行优化整合。首先,在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既包含经典内容也介绍最新的成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的“半导体材料”知识体系,突显半导体在磁性、光催化以及太阳能电池等方向的应用。其次,围绕着第一代到第四代半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。本教材在概述半导体材料的基础上,首先将半导体材料共性的基本理论总结归纳,形成第1章内容——半导体材料物理基础,然后在半导体材料基础理论的指导下进一步介绍半导体材料的制备理论基础和方法、基本性能、半导体材料性能测试、半导体材料设计,最后介绍半导体材料的应用。各章内容联系紧密,理论联系实际,层次分明,系统性强。

 

内容简介

围绕半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色,将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既考虑经典内容也介绍最新的前沿成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。

 

目录

第一章 绪论
第二章 半导体材料的物理基础
第三章 半导体材料的分类与性能
第四章 半导体材料的制备
第五章 半导体材料的测量
第六章 半导体材料的设计
第七章半导体材料的应用

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  • 用途分类
    教材
  • 专业分类
    材料科学
原价: ¥39.00