现代表面镀覆科学与技术基础

    

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普通高等教育“十四五”规划教材

 

钢板镀锌就属于典型的防腐性镀覆。机械零件以及工具表面往往需要采用硬质铬镀层或化学镀镍来提高其表面的耐磨性，另外电脑和手机等IT设备中的电子产品，也需要镀金、钯、锡、铜、镍等来提高其耐蚀性、电导性、钎焊性以及黏结性等性能。表面工程业已成为IC芯片制造和组装的必备工艺之一，这些镀覆就属于典型的功能性镀覆。

 

内容简介

全书共分7章，分别为镀覆的作用和历史沿革、各种镀覆及镀层的性质和用途、各种功能的镀层、施镀操作工艺、镀层检验方法、镀覆的环境保护及操作安全、镀覆技术基础知识汇总。从传统的表面处理理论与技术出发，详细地阐述了现代各种表面技术的最新研究和成果，着重以最简洁的语言向读者介绍基本概念、基本理论和新理论及新技术与工艺。

 

目录

1 镀覆的作用和历史沿革

1.1 概述

1.2 眼花缭乱的各种镀覆技术

1.3 可以用于镀覆的材料

1.4 镀层不一定只有一层

1.5 镀覆的具体方法

1.6 镀覆技术与健康和环境的关系

知识栏

 

2 各种镀覆及镀层的性质与用途

2.1 镀覆表面的分类与特征

2.2 电镀铜的特征和镀液

2.3 电镀镍的特征和镀液

2.4 电镀镍的特点与镀液

2.5 装饰镀铬的特点与镀液

2.6 硬铬镀层的特点与镀液

2.7 镀锡的特点与镀液

2.8 锡合金镀的特征与镀浴

2.9 电镀锌的特征与镀液

2.10 锌合金电镀的特征与镀液

2.11 电镀金的特征与镀液

2.12 电镀银的特征与镀液

2.13 化学镀Ⅰ——化学镀的种类

2.14 化学镀Ⅱ——化学镀镍

2.15 化学镀Ⅲ——化学镀铜

2.16 化学镀Ⅳ——化学镀金

2.17 复合镀

2.18 热浸镀

2.19 气相沉积（PVD、CVD）

知识栏

 

3 各种功能的镀层

3.1 镀层的各种力学功能（耐磨、润滑·减摩、修补用镀层）

3.2 电子行业用镀层Ⅰ——印刷电路板的镀覆技术

3.3 电子行业用镀层Ⅱ——电子元件连接用镀层技术

3.4 电子行业用镀层Ⅲ——印刷电路板的镀铜技术

3.5 镀层的热、光功能

3.6 其他功能镀层——防渗碳、模具等的脱模性、抗菌性、附着性

3.7 电铸法

知识栏

 

4 施镀操作工艺

4.1 施镀方法Ⅰ——挂镀和滚镀

4.2 施镀方式Ⅱ——连续镀和刷镀

4.3 施镀方式Ⅲ——化学镀

4.4 不同材料的施镀工艺

4.5 电镀的辅助电极

4.6 镀液管理方法

4.7 塑料镀

4.8 镀前表面处理Ⅰ——除油脱脂

4.9 镀前表面处理Ⅱ——金属表面的除锈

4.10 施镀后的处理Ⅰ——化学转化膜处理·着色

4.11 施镀后的处理Ⅱ——脱氢与镀层改性

4.12 施镀方式与装置——挂具、夹具等

4.13 施镀方式与装置Ⅱ——滚筒施镀

4.14 施镀方式与装置Ⅲ——批处理施镀装置

4.15 施镀方式与装置Ⅳ——连续式施镀装置

4.16 施镀方式与装置Ⅴ——局部施镀法

知识栏

 

5 镀层检验方法

5.1 镀层质量的分类

5.2 镀层厚度测定法

5.3 镀层的硬度试验法

5.4 镀层的耐腐蚀性试验

5.5 附着性、孔隙率试验

5.6 仪器分析法Ⅰ——电子显微镜和X射线荧光法

5.7 仪器分析法Ⅱ——X射线衍射法、ICP分光光度法、电子探针、X射线光电子能谱分析法

知识栏

 

6 镀覆的环境保护及操作安全

6.1 镀覆污水的处理

6.2 排气与换气

6.3 土壤污染对策

6.4 事故防止对策及危机管理——风险管理理念之一

6.5 事故防止对策及危机管理——风险管理理念之二

知识栏

 

7 镀覆技术基础知识汇总

7.1 金属材料基础知识

7.2 化学基础知识

7.3 电化学基础知识

7.4 电气基础知识

知识栏

 

附录

附录1 主要施镀金属的化学当量

附录2 各种金属的理论析出量

附录3 主要金属的标准电极电位（E0）

附录4 常用电镀化合物的分子式及金属含量